公司持续优化产业布局,加强产业经营,逐渐将公司打造成为以集成电路芯片和产业园区环保服务为优势产业的战略新兴产业投资控股型公司,公司控投孙公司苏州科阳把握晶圆级集成电路芯片的 TSV、微突点或 RDL 等先进封装技术性,现阶段可以提供 8 英尺晶圆级产业化封装形式加工服务。缩量下跌放量上涨收涨,是否可以再次持仓?
先前炒半导体板块,公司变成销售市场领头,股价区段上涨幅度超3倍,接着股价发生不断调整,区段下滑近50%,十一国庆后半导体板块再快速上涨,公司股价再度领涨板块。最近股价高位波动,但一直未能突破新高,与此同时今日半导体板块快速上涨,涨幅榜个股主要是在低位个股,今日公司股价盘里一度大幅度上冲,但收盘上涨幅度显著下挫,半导体板块走高,但高位个股短期内需要注意会不会缩量上涨,技术性来看,股价行情极强,若不能提升8月高些则无调整风险性,持仓的最好以19做为止盈点,破则需要注意减持,关心低位个股。